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杭州圭臬新材料科技有限公司
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供应芯片盒自吸附盒胶粘剂pdms
发布时间:2022年09月05日
有 效 期:2023年03月04日
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详细说明
化学组成:
全透明双组份加成型液体硅橡胶
产品特点:
·模量低、内聚力好
·超低粘度、易排泡
·光学透明、抗黄变
·高、中、低三种表面粘性可选
·表面平整、与芯片贴合性好
·极少的硅油析出、残胶转移
应用领域:
芯片盒专用
使用方法
1、A、B组份按1:1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化时间约10min,80℃固化时间约20min,60℃固化时间约50min,推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化0.5小时。
3、提高固化温度能迅速缩短固化时间,但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。
禁忌
慎与其它材料混合,以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。
杭州圭臬新材料科技有限公司
李卓
先生 (销售)
电 话:
18957827744
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移动电话:
18957827744
公司地址:
中国浙江杭州市浙江省杭州市钱塘新区5号大街19号(3幢)206室
邮 编:
310018
公司主页:
http://shuaixiaohuoer.qy6.com.cn
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