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杭州圭臬新材料科技有限公司
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供应芯片盒自吸附盒胶粘剂pdms

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详细说明

    化学组成:

全透明双组份加成型液体硅橡胶



产品特点:

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移



应用领域:

芯片盒专用



使用方法

1、A、B组份按1:1的比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化时间约10min,80℃固化时间约20min,60℃固化时间约50min,推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化0.5小时。

3、提高固化温度能迅速缩短固化时间,但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。



禁忌

慎与其它材料混合,以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。

 
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